用于超薄扇出堆叠型封装的激光剥离_亚博手机版怎么下载

本文摘要:据麦克马纳斯咨询(McManus Consulting)介绍,PCB(扇面封装)是一种成熟的技术,在很多移动应用中使用。

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据麦克马纳斯咨询(McManus Consulting)介绍,PCB(扇面封装)是一种成熟的技术,在很多移动应用中使用。早期的半导体PCB还是单片PCB。为了对抗功能减少带来的布线密度更高的发展趋势,拒绝更简单的PCB、堆叠封装和系统级的PCB,同时必须符合高性能。随着技术的发展,扇出印刷电路板增加了成本和高性能之间的矛盾。

无论是为了加厚晶片以满足更小尺寸的市场需求、节省焊料结构的成本,还是作为新的再分布层(RDL)工艺的第一步的工艺平台,临时键合对于所有印刷电路板都是必要的。临时粘接需要两个过程:粘接和脱粘。从扇出晶圆级封装(FoWLP)到功率器件,每个应用在工艺温度、机械变形和热消耗方面都有自己的排斥,因此很难确定合适的剥离技术。

这里只是举几个例子,实际情况比较简单。在本文中,我们将集中讨论激光挤出:例如,在哪些情况下可以应用更适合外部使用的高温材料,以及在哪些应用中激光挤出的特性是合适的。为了控制挤出带的热量输出,UVlasers经常被用来挤出不同材料供应商获得的不同临时粘接材料。

为了保证较低的工作量,二极管泵浦固体激光器(DPSS)可以结合光束整形光学和较低的热输出,这是一个准确和自由的选择。图1 1 hip first扇出晶圆级PCB生产工艺示意图。图2晶圆级印刷电路板生产工艺示意图。扇出晶圆级印刷电路板(FoWLP)中临时键合所面临的挑战可以在行业中受益匪浅,它们在某种程度上是不同的。

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他们使用载体,临时粘合材料具有很高的化学和热相容性。一些聚酰亚胺满足这种苛刻的环境,并仅限于激光挤出。虽然粘合和挤压都是FoWLP工艺,但它们的市场需求却大相径庭。通过观察各种不同应用的半导体工艺,似乎没有一种挤压工艺方案能兼容所有的半导体工艺,多解是必然的选择。

这就是为什么今天仍然使用各种挤压工艺(剥离技术是临时粘合的特点)。主流剥离技术中最罕见的方法是热剥离压制、机械剥离和紫外激光压制。这三种方法仅限于批量生产,工艺兼容性差异很大。

热滑动挤出是一种使用热塑性材料作为设备和载体之间的粘合剂中间层的方法。该方法利用热塑性材料的共轭热特性,这意味着材料的粘度在更高的温度下不会上升,从而可以通过简单地在两侧滑动晶片来完成挤出。热挤压的特点是根据热塑性材料的温度特性可以在130C到350C的范围内使用,因此粘接和挤压可以在较高的温度下完成。不同温度稳定性的机械变形在很大程度上,我们可以仔细观察到,是由于热塑性材料在高温下的低粘度。

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机械剥离是一种高度依赖于晶片表面特性、临时粘合材料的粘附力和内聚力的方法。对于大多数材料系统,它们可用于机械释放层,以建立高效挤出。

机械挤压的主要特点是:可在室温下处理,耐机械变形。因为机械挤压必须在临时结合材料和晶片之间产生低粘附力,所以可以顺利挤压;因此,在FoWLP应用中使用这种方法有些困难。

这是因为FoWLP过程中产生的高变形不会引起自发挤压,即使在减薄过程中,也不会造成成品率急剧下降。激光挤压是一种通过几个不同的变量来构建挤压的技术。这种方法的挤出机理取决于激光的类型、临时粘合粘合剂和用于该过程的特定剥离层。

红外激光挤压依赖于热过程:光被吸收并转化为热能,从而在结合界面产生高温。紫外激光挤出一般依靠化学过程:光吸收所用的能量破坏化学键。破坏聚合物的化学键不会导致整个聚合物展开分解。

分解产物还包括气体,气体不会降低粘合界面的压力,从而有助于挤出。因为临时粘合粘合剂在挤出过程之前对晶片具有高粘合力,所以这种方法非常局限于FoWLP应用。

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